ESD是整個(ge) 電子產(chan) 業(ye) 共同麵臨(lin) 的問題,影響相當廣泛,包括生產(chan) 、封裝、測試、以及搬運等每個(ge) 環節都會(hui) 受到ESD的影響,靜電往往會(hui) 累積在人體(ti) 、儀(yi) 器和存放設備當中,甚至電子元件本身也會(hui) 累積靜電。因此所有IC都必須通過測試來檢測是否能使元件免受ESD的損害,這些測試標準包括人體(ti) 放電靜電模式 (Human Body Model;HBM)、機器放電模式 (Machine Model;MM),以及與(yu) 集成電路(IC)封裝大小關(guan) 係密切的元件充電模式 (Charged Device Model;CDM)。
近年來隨著科學技術的飛速發展、微電子技術的廣泛應用及電磁環境越來越複雜,對靜電放電的電磁場效應如電磁幹擾(EMI)及電磁兼容性(EMC)問題越來越重視。
在係統層級的ESD保護上,Robert Ashton強調從(cong) 產(chan) 品著手的重要性,他說:“ESD的控製對便攜產(chan) 品來說,是必需品,不是選項,業(ye) 界必須投入更多努力,讓電子元件更具備抵抗ESD的條件。目前zui受間多數國家認同的靜電測試規範是 IEC 61000-4-2,組織ESDA(靜電放電保護工程學會(hui) )正著手推展和這個(ge) 測試規範相關(guan) 的工作,我們(men) 期待能盡快看到成熟且穩定一貫的測試方案。”